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科学の楽しさ、産総研が
取り組んだ製品や事例のご紹介産総研マガジン
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科学の楽しさ、産総研が取り組んだ製品や事例のご紹介

産総研マガジン

産総研：採用情報　エレクトロニクス・製造領域

パーマネント型研究員

以下の公募は、パーマネント型として採用します。

●パーマネント型

2026年度第2回研究職員公募選考において研究人材を募集する公募課題
【応募〆切：2026年10月8日(木)　23:59(JST)】
 
公募番号
EM-1
公募課題名
 エレクトロニクスおよび製造技術に関する研究開発
課題の概要と必要とする人材 社会実装を見据えたエレクトロニクスおよび製造技術に関する研究開発を推進する研究者を広く募集する。例えば、電気・電子工学、材料科学・工学、物理・応用物理学、化学・応用化学、生物工学、光学、計測工学、情報処理、計算科学、応用数学、制御工学、通信工学、機械工学、システム工学、精密工学、トライボロジー等について、高度な専門知識と関連する分野における研究実績を有する研究者を募集するが、専門分野は上記に限定されるものではなく、従来の分野の枠を超えた総合的で挑戦的かつ学際的な研究に意欲的な研究者を歓迎する。
配属先は、選考過程において、候補者の専門性、適性等を勘案して下記7つ研究ユニットのいずれかに決定する。
なお、博士の学位を有していないが、企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット エレクトロニクス基盤技術研究部門 / ハイブリッド機能集積研究部門 / 製造基盤技術研究部門 / センシング技術研究部門 / 先端半導体研究センター / 先進パワーエレクトロニクス研究センター / 光電融合研究センター
勤務予定地 つくばセンター、柏センター、関西センター、九州センター、北陸デジタルものづくりセンター、臨海副都心センター
関連情報 先端半導体研究センター
https://unit.aist.go.jp/sfrc/
先進パワーエレクトロニクス研究センター
https://unit.aist.go.jp/adperc/
光電融合研究センター
https://unit.aist.go.jp/peirc/
エレクトロニクス基盤技術研究部門
https://unit.aist.go.jp/cetri/
ハイブリッド機能集積研究部門
https://unit.aist.go.jp/hyfi-ri/
製造基盤技術研究部門
https://unit.aist.go.jp/cmt-ri/
センシング技術研究部門
https://unit.aist.go.jp/stri/
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 1～2名
キーワード 半導体・電子材料／フォトニクス／デバイスプロセス・パッケージング／センシング技術・センサー／製造・加工技術
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
DEV-1
公募課題名
 最先端半導体デバイスならびに集積回路に関する研究開発
課題の概要と必要とする人材 最先端半導体の研究開発を進める、以下の研究課題に取り組む研究者を募集する。
1.　最先端半導体デバイス開発（1nm以細向け革新的プロセス、新材料開発等を含む）
2.　EUVL等先端リソグラフィプロセス技術開発
3.　先端ロジック（およびアナログ）集積回路設計
4.　半導体製造の環境負荷評価およびグリーン化に関する研究
5.　産総研のPoCファブを活用した、極低消費電力デバイスや新原理デバイス等の開発、施設の外部利用等に向けた半導体プロセス開発
半導体デバイスに関する研究経験者だけでなく、専門分野にとらわれず分野を横断した統合的、挑戦的な研究を推進する意欲のある研究者も歓迎します。
また、博士の学位を有していないが企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎します。
また、国際連携のもと、先端半導体の研究を推進する意欲のある研究者も歓迎いたします。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット 先端半導体研究センター
勤務予定地 つくばセンター、東京大学連携研究サイト
関連情報 https://unit.aist.go.jp/sfrc/index.html
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 2名
キーワード 先端半導体プロセスおよび材料開発／集積回路設計／グリーン半導体製造
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
DEV-2
公募課題名
 先端機能デバイスの先進的な集積技術および基盤技術の研究開発
課題の概要と必要とする人材 下記に取り組む研究者を募集する。
１．半導体の3D集積化、パッケージング技術、微細再配線、ウェハ接合などの先進的な後工程技術の研究開発、および、それらを活用した集積デバイス（ロジック、メモリ、高周波、MEMS、光電融合、パワー半導体など）の技術開発、フィジカルAIデバイスの技術開発、実装プロセス技術開発
２．スピントロニクス、磁性材料、不揮発性メモリ、量子コンピューティング向けデバイス・プロセス技術の研究開発
研究分野の経験者はもちろん、分野を超えた挑戦的な研究を推進する意欲のある方、産業界での実務経験を活かし研究開発や社会実装に貢献したい方の応募を歓迎する。これまでの研究経験を問わず、多様なバックグラウンドを持つ方の挑戦を期待する。
また、博士の学位を有していないが企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット ハイブリッド機能集積研究部門
勤務予定地 つくばセンター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/hyfi-ri/
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 若干名
キーワード 異種材料接合/TSV/ハイブリッドボンディング／MRAM/TMR/MTJ/HDD／フィジカルAI/エッジAI／300mmウエハプロセス／チップレット/インターポーザ/RDL
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
DEV-3
公募課題名
 光電融合デバイスおよび光通信技術に関する研究開発
課題の概要と必要とする人材 コンピュータ間光通信技術や光のまま処理を行う光演算技術の研究を強化する。そのため、下記に取り組む研究者を募集する。
１．最先端光デバイス技術、半導体集積回路技術
２．光パッケージ技術、光実装技術、電子実装技術
３．光評価技術、ネットワーク制御技術、通信技術
研究分野の経験者はもちろん、分野を超えた挑戦的な研究を推進する意欲のある方、産業界での実務経験を活かし研究開発や社会実装に貢献したい方の応募を歓迎する。これまでの研究経験を問わず、多様なバックグラウンドを持つ方の挑戦を期待する。
また、博士の学位を有していないが企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット 光電融合研究センター
勤務予定地 つくばセンター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/peirc/index.html
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 2名
キーワード シリコンフォトニクス／パッケージング・実装／光通信システム／光演算・光量子／光電融合
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
DEV-4
公募課題名
 次世代エレクトロニクスの基盤技術に関する研究開発
課題の概要と必要とする人材 多様化する将来の産業・社会ニーズに対応する次世代エレクトロニクスの基盤となる技術に関する以下のいずれかの研究課題に取り組む研究者を募集する。
１．エッジ応用、極低消費電力動作、次世代通信対応、半導体製造検査等に係る各種デバイスおよびその作製技術の研究開発
２．超伝導体、機能性酸化物、化合物半導体、二次元材料、有機系機能材料およびそのデバイス応用技術の研究開発
これらの研究課題を推進するため、応用物理学、材料科学、化学、電気電子工学等に関する基礎知識や専門性および研究実績を有する意欲的な研究者を広く募集する。
また、博士の学位を有していないが、企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット エレクトロニクス基盤技術研究部門
勤務予定地 つくばセンター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/cetri/index.html
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 2名
キーワード 電子材料・デバイス／光機能材料・デバイス／デバイス作製プロセス
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
DEV-5
公募課題名
 ワイドバンドギャップ半導体の先進的活用に関する研究開発
課題の概要と必要とする人材 ワイドバンドギャップ半導体材料の利点を活用したパワーエレクトロニクス応用、量子応用等の革新的半導体デバイス技術の確立と普及を目指した研究開発を行う。上記研究開発に必要な半導体結晶成長・加工/薄膜成長技術、半導体デバイス設計/プロセス/計測・評価技術、パッケージング・回路技術開発を通じた新規エレクトロニクス技術の開拓ならびにパワーエレクトロニクス応用に関する知識と熱意を有する人材を募集する。
また、博士の学位を有していないが、企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット 先進パワーエレクトロニクス研究センター
勤務予定地 つくばセンター、関西センター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/adperc/
https://tpec-aist.jp/
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 1名
キーワード パワーエレクトロニクス／ワイドバンドギャップ半導体／パワーデバイス／結晶成長／量子技術
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
DEV-6
公募課題名
 半導体製造プロセスの評価・計測に関する研究
課題の概要と必要とする人材 デバイス製造プロセスの評価等に関する計測技術や材料評価技術などの分野にかかる知見を有し、半導体デバイスなどの高機能化、低消費電力、小型化などを目指したデバイス製造プロセス（成膜、実装、パッケージング、印刷、微細加工など）の高度化に向けた、プロセス評価解析やシミュレーション技術、AI技術活用などに関する研究開発に取り組む研究者を広く募集する。
また、博士の学位を有していないが、企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット センシング技術研究部門
勤務予定地 九州センター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/stri/
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 1名
キーワード 半導体／デバイス／材料／プロセス／製造装置
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
SENS-1
公募課題名
 センサ/センシング、プロセス/評価技術に関する研究
課題の概要と必要とする人材 センサやセンシング技術、材料プロセス技術、センシングデータの効率的活用を推進するシステム技術の開発を行う。本課題の推進に関心を持ち、センシング材料、製造・実装プロセス、デバイス技術、分析・計測技術、アクチュエータ技術、インタフェース技術、回路設計、情報処理、電源、伝送通信等のシステム化技術、およびこれらに関連する応用物理、電子工学、製造プロセス技術、材料科学、生物、化学、光技術、通信、計測などの分野において知見を有する研究者を募集する。
また、博士の学位を有していないが企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募を歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット センシング技術研究部門
勤務予定地 九州センター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/stri/
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 1名
キーワード センサー/センシング／デバイス/半導体／材料/化学／バイオ/環境／製造プロセス
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）
公募番号
MANU-1
公募課題名
 DX・AI・CE時代に対応した生産・製造技術の高度化に関する研究開発
課題の概要と必要とする人材 DX（デジタル変革）、AI（人工知能）、CE（サーキュラーエコノミー）時代の製造技術の高度化に向けて、製造業のDXによるスマート製造システムや省資源型生産、マテリアルDX、先進加工、リマニュファクチャリング（再製造）に係る生産・製造技術に関する研究開発を推進するため、機械工学、システム工学、計測工学、精密工学、レーザー工学、表面工学、薄膜工学、設計工学、計算工学、情報工学、材料工学、トライボロジー、コーティング、環境工学、応用物理、応用数理などの分野の知識と研究経験を有する研究者を募集する。
採用においては、各研究開発テーマの経験者を歓迎するが、他分野の知識や技術を積極的に吸収し、専門の枠を超えて統合的研究開発や挑戦的な研究開発を推進する意欲を重視する。
また、博士の学位を有していないが企業での実務経験を産総研の研究開発や成果の社会実装に生かす意欲のある方の応募も歓迎する。
採用年月日 2027年4月1日
配属予定ユニット 製造基盤技術研究部門
勤務予定地 つくばセンター、北陸デジタルものづくりセンター
関連情報 https://unit.aist.go.jp/cmt-ri/
問い合わせ先 M-eleman-recruit-ml*aist.go.jp
(*を@に変換してください)
募集人員 1名
キーワード 機械加工/積層造形/コーティング/レーザー加工/加工現象／IoT/CPS/AI/シミュレーション／製造プロセス/自動化/ロボティクス／グリーントランスフォーメーション（GX）/資源効率／リマニュファクチャリング（再製造）/エコデザイン/プロダクトサービスシステム（PSS）
応募する　（ご関心のある方は事前登録をお願いします。）