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お知らせ記事2026/01/20

第1回ダイヤモンドウェハ及び関連技術セミナー

 ダイヤモンドは、複数の物性値において物質中で最高水準を誇り、長年にわたり多様な産業応用への期待を集めてきました。こうした期待を背景に進められてきた技術開発の成果として、近年、国内外でダイヤモンド材料やデバイスを扱う企業の設立や投資が急増しており、その注目度の高さがうかがえます。
 本セミナーでは、関連企業・大学・研究機関の皆様に、産業応用の基盤となるウェハ技術開発を始め、電子・量子デバイス開発の現状や産業界・学術界からの期待について、最先端の技術動向とともにご紹介いただきます。本セミナーでの情報交換を通じて、ダイヤモンドの優れた物性を最大限に活用した魅力的な産業応用の実現に向けた共同研究やプロジェクト提案等、研究開発をさらに加速させる一助となることを期待します。

開催概要
日時 2026年3月27日(金)13:45~16:35(受付開始:13:15)
場所 グラングリーン大阪 北館6階 JAM BASEカンファレンス6-2
JR大阪駅下車・徒歩7分 (アクセス案内)
※オンサイトのみの開催です(オンライン配信はありません)
主催 産業技術総合研究所 関西センター
参加費 無料(交流会は会費3,000円)
定員 セミナー100名/交流会50名(いずれも先着順)
内容 【プログラム】 ※敬称略
セミナーの部
13:45〜13:50 開会の辞 安田 和明(産総研 関西センター 所長代理)
13:50〜14:10 本セミナーの趣旨説明 
       山田 英明(産総研 先進パワーエレクトロニクス研究センター ダイヤモンドウェハ研究チーム 研究チーム長)
14:10〜14:50 招待講演「大型ダイヤモンドウエハ開発の現状と課題」
       藤森 直治(株式会社イーディーピー 代表取締役社長)
14:50〜15:05 <休憩>
15:05〜15:45 講演「ダイヤモンド半導体の研究開発と応用」
       梅沢 仁(産総研 先進パワーエレクトロニクス研究センター ダイヤモンドデバイス研究チーム 上級主任研究員)
15:45〜16:25 招待講演「ダイヤモンドの量子技術への応用の現状と未来」
       大島 武(量子科学技術研究開発機構 量子機能創製研究センター長)
16:25〜16:30 閉会の辞 山田 英明
16:30〜16:35 事務連絡

交流会の部
17:00〜18:30 交流会(産総研・関経連うめきたサイト交流室)
※会費:3,000円/会場にてお支払いください/適格請求書発行不可
申込
方法
下記の申込フォームリンクよりお申し込みください。

申込フォーム 3月16日(月)17:00締切

上記申込フォームが利用できない場合は、参加者の氏名(ふりがな)、所属(役職)、交流会の参加/不参加を下記問合せ先までメールにてお知らせください。
問合せ ダイヤモンドウェハ及び関連技術セミナー事務局 (電話:072-751-9606) 
e-mail: M-diamondwaferseminar-ml@aist.go.jp
国立研究開発法人産業技術総合研究所