2025/10/10
CEATEC AWARD 2025でイノベーション部門賞を受賞
ヤマハロボティクス株式会社、国立研究開発法人産業技術総合研究所、学校法人東京理科大学は、「AIの進化に貢献する、環境配慮型チップオンウエハダイレクト接合技術の開発」についてイノベーション性が高く優れたものを表彰する「CEATEC AWARD 2025」に応募し、このたび、イノベーション部門賞を受賞しました。
受賞対象名
AIの進化に貢献する、環境配慮型チップオンウエハダイレクト接合技術の開発
受賞者
ヤマハロボティクス株式会社
国立研究開発法人産業技術総合研究所
学校法人東京理科大学
受賞対象の概要
今回受賞した「環境配慮型チップオンウエハダイレクト接合技術」は、ダイレクト接合技術を用いて複数の半導体チップをチップオンウェハで実装する、先端半導体デバイスの３次元実装を実現するための技術です。これまでの技術課題である、ウェハからチップを切り分かる工程であるダイシング後の半導体チップ表面に残留した異物を大幅に軽減することができました。50μm以下の非常に薄いチップを高い生産性と高歩留まりで積層実装する、環境に配慮したチップオンウェハダイレクト接合技術構築の早期実現を通じて、AIの進化への貢献を目指します。
なお、2025年10月14日から10月17日まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2025」開催期間中、NEDOブースで本成果を紹介します。
関連事業
NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）
ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／ポスト５Ｇ向けチップオンウェハダイレクト接合3D積層統合技術開発
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