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ハイブリッド機能集積研究部門（HyFI）は、3D集積・先端パッケージング等の先端技術から、スピントロニクス、量子デバイス等の先進技術までを含む、後工程分野を中心とした研究開発を進めています。
このたび、第一回ハイブリッド機能集積研究部門シンポジウムを開催します。本シンポジウムでは、部門の研究紹介として、先端パッケージング技術、新世代デバイス、スピントロニクス、量子デバイスに関する講演およびポスター展示を行います。また、招待講演に加え、先端パッケージ研究を支援する新世代ハイブリッドパッケージ開発拠点および新世代半導体集積システム技術コンソーシアムの取り組みを紹介します。 ぜひご参加ください。