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AIチップ設計拠点のセキュリティを強化したクラウドの増強の落札者等の公表 - 産総研:調達情報
| 大分類 | 一般競争(政府調達以外) |
|---|---|
| 中分類 | 落札者等の公表 |
| 小分類 | 役務の提供等 |
| 対象拠点 | つくばセンター・東京本部 |
| 件名 | AIチップ設計拠点のセキュリティを強化したクラウドの増強の落札者等の公表 |
| 掲載開始日 | 2026/04/10 |
|---|---|
| 掲載終了日 | 2028/03/31 |
| 内容 |
2026年2月16日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。 契約担当職:調達一室長 松波 秀樹(茨城県つくば市東1-1-1) 契約日:2026年3月16日 契約相手方:株式会社マーブル(東京都中央区日本橋本町4丁目8番14号) (法人番号:2010001095739) 競争入札の区分:一般競争入札 予定価格:非公表 契約金額:16,269,000円(税込額) 落札率:非公表 問合せ先:調達部 調達一室 高田 (TEL:050-3521-0389) |

