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半導体形成設備群 年間保守作業の落札者等の公表 - 産総研：調達情報
| 大分類 | 一般競争（政府調達以外） |
|---|---|
| 中分類 | 落札者等の公表 |
| 小分類 | 役務の提供等 |
| 対象拠点 | つくばセンター・東京本部 |
| 件名 | 半導体形成設備群 年間保守作業の落札者等の公表 |
| 掲載開始日 | 2026/03/04 |
|---|---|
| 掲載終了日 | 2027/03/31 |
| 内容 |
2026年1月29日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。 契約担当職：調達一室長 松波 秀樹（茨城県つくば市東1-1-1） 契約日：2026年2月26日 契約相手方：エッジセミコン株式会社（茨城県土浦市霞ヶ岡町6-15） （法人番号：1050001010678） 競争入札の区分：一般競争入札 予定価格：非公表 契約金額：42,471,000円（税込額） 落札率：非公表 問合せ先：調達部 調達一室 福岡 （TEL：050-3521-2589） |