極低温回路特性評価用CMOSチップの製造 - 産総研:調達情報
大分類 | 公開見積競争 |
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中分類 | 公開見積競争 |
小分類 | 役務の提供等 |
対象拠点 | つくばセンター・東京本部 |
件名 | 極低温回路特性評価用CMOSチップの製造 |
掲載開始日 | 2024/04/18 |
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掲載終了日 | 2024/05/14 |
内容 |
2024年4月18日 公開見積競争公告 次のとおり公開見積競争に付します。 契約担当職 国立研究開発法人産業技術総合研究所 調達室長 大谷 直人 1.公開見積競争に付する事項 (1) 件名・数量 極低温回路特性評価用CMOSチップの製造 一式 (2) 特 質 等 仕様書による <概要> 産総研が貸与する、低消費電力CMOS LSI試作チップ設計データ(GDS IIファイル)に基づき、試作チップを製造し納品を行うものである。 (3) 納入期限 2024年10月31日 (4) 納入場所 国立研究開発法人産業技術総合研究所 つくばセンター 中央事業所 2.公開見積競争に参加する者に必要な資格 (1)次のイ及びロに掲げる場合のいずれにも該当する者ではないこと。 イ 国立研究開発法人産業技術総合研究所の役員経験者が再就職している又は課長相当級以上の職の経験者が役員等として再就職している。 ロ 総売上高又は事業収入に占める国立研究開発法人産業技術総合研究所との間の取引割合が3分の1以上である。 (2)本公開見積競争公告の日から競争用見積書(以下「見積書」という。)提出の時までの期間に国立研究開発法人産業技術総合研究所の契約に係る指名停止等の措置要領に基づく指名停止を受けていないこと。 (3)公開見積競争説明書の交付を受けた者であること。 (4)技術審査において適格と判断された者であること。 (5)国立研究開発法人産業技術総合研究所の契約事務取扱要領第7条及び第8条に該当しない者であること。なお、契約事務取扱要領第7条及び第8条における「一般競争」は、「公開見積競争」に読み替えるものとする。 3.公開見積競争説明書の交付場所 下記8.(2)において交付する。 なお、メールによる交付を希望する場合は、下記8.(2)にその旨を連絡すること。 4.仕様説明会の日時及び場所 本件の仕様説明会は開催しない。 5.競争参加に必要な書類の提出期限及び提出場所 2024年4月25日(木)12:00 厳守 下記8.(2)に提出すること。なお、メールによる提出を可とする。 6.見積書の提出期限及び提出場所 2024年5月14日(火)16:00 厳守 見積書は封筒に入れ密封し、かつ封筒に件名及び事業者名を記載した上で、下記8.(2)に提出すること。 7.契約の相手方の公表 本件の件名及び数量、契約締結日、契約金額、契約の相手方の商号又は名称、住所及び法人番号、競争参加者の人数等が公表されることについて同意するものとする。 8.その他 (1)詳細は公開見積競争説明書による。 (2)本件に関する問い合わせ先 国立研究開発法人産業技術総合研究所 総務本部 調達部 調達室 調達Aグループ 比田 茜(ひだ あかね) 住 所:〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央事業所2群 つくばセンター 中央事業所2群 2-1C棟7階 電 話:050-3522-3881(直通) メール:hida-akane@aist.go.jp |
添付ファイル | 仕様書_極低温回路特性評価用CMOSチップの製造.pdf(235 KB) |