平成30年度研究評価委員会(エレクトロニクス・製造領域)評価報告書
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所内連携による技術シーズの融合は重要と考えている。所内技術の融合についての全所的な取り組みとして、平成30年12月17日には、産総研主催のコネクトシンポ「インフラ点検」を御茶ノ水ソラシティカンファレンスセンターで開催した。 エレクトロニクス・製造領域内では、九州センター(製造技術研究部門)の技術である圧電材料を用いたインフラ監視センサ用エネルギーハーベスタや、フレキシブルエレクトロニクス研究センターの技術である印刷配線技術を用いたウェアラブルセンシングデバイス等、いくつかの研究テーマにおいて、所内連携を通じた成果が出つつある。 コメント(「橋渡し」研究後期における研究開発) ・フレキシブルプリンテッド技術については、いろんな展開があるとわかりましたが、今後の展開については、産総研の組織としてどのようにフォローしていくべきか、是非議論して頂きたいと思います。 対応状況 実用展開としては、個別製品の対応に向かざるをえない技術となっているが、その状況にあっても、生産の効率化をもたらすため、共通化できる技術の抽出とプラットフォーム化を図っていく。そのためのアクションとして、個別多様な製品を活用するユーザ企業群と、製造企業群とを一堂に集結させたコンソーシアムを形成し、個別多種製品の製造共通技術の抽出及びその強化支援を行っていく。 - 31 -

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