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8インチSi治具基板の落札者等の公表 - 産総研:調達情報

大分類 一般競争
中分類 落札者等の公表
小分類 製造又は物件の買入れ等
対象拠点 つくばセンター・東京本部
件名 8インチSi治具基板の落札者等の公表

掲載開始日 2019/07/11
掲載終了日 2021/03/31
内容 2019年6月12日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。

契約担当職:つくば西事業所研究業務推進部長 吉岡 有二(茨城県つくば市小野川16-1)
契約日:2019年7月5日
契約相手方: ヤマナカヒューテック株式会社(京都府京都市左京区下鴨松原町29)
      (法人番号:2130001007509)
競争入札の区分:一般競争入札
予定価格:非公表
契約金額:74,800円(税抜額)
単価契約:4,906,880円(契約期間概算額、税込)
落札率:非公表

問い合わせ先:つくば西事業所研究業務推進部 会計グループ 大熊 章博
   TEL:029-861-8133

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国立研究開発法人産業技術総合研究所