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6インチφ単結晶4H-SiC厚膜エピ基板のCMP加工と多層厚膜エピ成膜作業の落札者等の公表 - 産総研:調達情報

大分類 一般競争
中分類 落札者等の公表
小分類 役務の提供等
対象拠点 つくばセンター・東京本部
件名 6インチφ単結晶4H-SiC厚膜エピ基板のCMP加工と多層厚膜エピ成膜作業の落札者等の公表

掲載開始日 2018/09/13
掲載終了日 2020/03/31
内容 平成30年8月17日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。

契約担当職:つくば西事業所研究業務推進部長 浦井 聡子(茨城県つくば市小野川16-1)
契約日:平成30年9月10日
契約相手方:セラミックフォーラム株式会社(東京都千代田区神田錦町3-19-6)
      (法人番号:5010601040133)
競争入札の区分:一般競争入札
予定価格:非公表
契約金額:14,364,000円(税込額)
落札率:非公表

問い合わせ先:つくば西事業所研究業務推進部 会計グループ 大熊 章博
   TEL:029-861-8133

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国立研究開発法人産業技術総合研究所