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マルチプロセス対応卓上型高精度接合装置の落札者等の公表 - 産総研:調達情報

大分類 一般競争
中分類 落札者等の公表
小分類 製造又は物件の買入れ等
対象拠点 九州センター
件名 マルチプロセス対応卓上型高精度接合装置の落札者等の公表

掲載開始日 2021/12/15
掲載終了日 2023/03/31
内容 令和3年11月19日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。

契約担当職:九州センター業務室長 金澤 保志(佐賀県鳥栖市宿町807-1)
契約日:令和3年12月14日
契約相手方:ハイソル株式会社(東京都台東区上野1-17-6)
(法人番号5010501018956)
競争入札の区分:一般競争入札
予定価格:非公表
契約金額:12,529,000円(税込額)
落札率:非公表

問合せ先:九州センター業務室 下舞
     TEL:0942-81-3613