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半導体形成設備 年間保守 1式 - 産総研:調達情報

大分類 一般競争
中分類 落札者等の公表
小分類 役務の提供等
対象拠点 つくばセンター・東京本部
件名 半導体形成設備 年間保守 1式

掲載開始日 2019/05/15
掲載終了日 2021/03/31
内容 平成31年2月7日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。

契約担当職  :つくば西事業所研究業務推進部長 吉岡 有二(茨城県つくば市小野川16-1)
契約日    :平成31年3月4日
契約相手方  : エッジセミコン株式会社(茨城県土浦市霞ヶ岡町6-15)
        (法人番号:1050001010678 )
競争入札の区分:一般競争入札
予定価格   :非公表
契約金額   :31,641,000円(税抜額)
落札率    :非公表

問い合わせ先:つくば西事業所研究業務推進部 会計グループ 飯島 規子
   TEL:029-861-8133

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国立研究開発法人産業技術総合研究所