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SiCウェハのコンタミ洗浄及び研削・研磨の落札者等の公表 - 産総研:調達情報

大分類 一般競争
中分類 落札者等の公表
小分類 役務の提供等
対象拠点 つくばセンター・東京本部
件名 SiCウェハのコンタミ洗浄及び研削・研磨の落札者等の公表

掲載開始日 2019/03/22
掲載終了日 2020/03/31
内容 平成31年2月14日付けで入札公告した上記の件について、下記の者が落札しましたので公表いたします。

契約担当職:つくば西事業所研究業務推進部長 吉岡 有二(茨城県つくば市小野川16-1)
契約日:平成31年3月11日
相手方:秩父電子株式会社(埼玉県秩父市山田2178)
(法人番号 :3030001090844)
競争入札の区分:一般競争入札
予定価格:非公表
契約金額:(税抜額) 
 コンタミ洗浄(最大20枚/回) 単価1回当たり 9,960円
 研削・研磨(4インチ) 単価1枚当たり 11,300円
 研削・研磨(3インチ) 単価1枚当たり 10,800円
単価契約 6,375,410円(年間概算額、税込額)
落札率:非公表
問い合わせ先:つくば西事業所研究業務推進部 会計グループ 山本
       TEL:029-861-8133

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国立研究開発法人産業技術総合研究所