第3期研究戦略 平成24年度版

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35第一部○経産省技術戦略マップ上の実現・達成時期●産総研が取組む課題の数値・技術目標高機能ユビキタスマイクロセンサシステムマイクロ電子機械システム製造技術単結晶ダイヤモンドウェハの合成と応用ナノレベルで機能発現する革新材料、部材20102015202020252030年数mm角以内のセンサチップ微細(100nm以下)3次元構造オフィス、製造現場の消費エネルギー10%削減2インチ接合ウェハ実用縦型構造で250℃動作自己組織化技術の開発発光ダイオード(光取り出し効率:80%以上)ユビキタスシステムの実現3インチ接合ウェハ高効率エネルギー貯蔵器発光効率:200lm/W発光効率:240lm/W有機薄膜太陽電池分子デバイス400℃動作表面コーティング4インチ接合ウェハ50nm以下多機能センサシステム高集積・大面積製造技術ダイヤモンドパワーデバイスソフトマテリアル機能性材料パワー素子用ダイヤモンドウェハ製造技術革新的電子・光デバイス用ナノ構造材料の開発ロードマップ用語解説参考情報マイクロ電子機械システム(MEMS)ソフトマテリアル発光ダイオード(LED)経産省技術戦略マップ:http://www.meti.go.jp/policy/economy/gijutsu_kakushin/kenkyu_kaihatu/str-top.htmlナノマテリアル、ナノデバイス、ナノシミュレーション、MEMS要素技術第4期科学技術基本計画:http://www8.cao.go.jp/cstp/kihonkeikaku/index4.html半導体加工技術等の微細加工技術を用いて作製する電気的、機械的または光学的な機能を備えた微小構造部品、各種センサとして利用が可能電気が持つエネルギーを、熱エネルギーへの変換を伴うことなく、直接、光エネルギーに変換する半導体デバイスII. 3. (2). ii) エネルギー利用の高効率化及びスマート化III. 2. (2) 我が国の産業競争力の強化液晶、高分子、ゲル、コロイド、生体高分子などの“やわらかい物質”の総称。学術的には比較的新しく、興味深い研究対象であるだけでなく、工業的応用の観点からも非常に応用範囲が広い材料ウェハの合成と応用ウェハの合成と応用

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