第3期研究戦略 平成24年度版

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33第一部○経産省技術戦略マップ上の実現・達成時期●産総研が取組む課題の数値・技術目標高速・低消費電力情報通信機器デバイスの開発電子デバイス設計支援技術IT活用によるシステムの高効率化及び高機能化組込みシステムの最適設計技術20102015202020252030年電子スピンの注入・制御・検出技術移動度(5cm2・Vs以上)・駆動電圧(5V以下)で動作セル生産代表的な組立工程50%カバー人体形状・運動モデルを100例以上データベース化FPGAの静的消費電力1/10新構造トランジスタの特性予測数千万CPUコア・時間の高信頼シミュレーションプラットフォームスピントランジスタフレキシブルデバイス三次元再構成型回路技術完全無人化生産システムスピントロニクス産業用ロボット組込みシステム有機薄膜トランジスタ電子デバイスの特性予測大規模計算によるシミュレーション人間機能シミュレーションロードマップ用語解説参考情報スピントロニクスFPGA組み込みシステム経産省技術戦略マップ:http://www.meti.go.jp/policy/economy/gijutsu_kakushin/kenkyu_kaihatu/str-top.htmlリコンフィギュラブルロジック、スピントランジスタ、スピントロニクス、次世代産業用ロボット第4期科学技術基本計画:http://www8.cao.go.jp/cstp/kihonkeikaku/index4.html電荷(電気を伝える性質)と電子スピン(磁石になる性質)という電子の2つの性質を活用し、新規機能を有する素材やデバイスを開発する研究分野II. 3. (2). ii)エネルギー利用の高効率化及びスマート化II. 3. (2). iii) 社会インフラのグリーン化III. 2. (2) 我が国の産業競争力の強化機器(ハードウェア)とプログラム(ソフトウェア)が一体となった装置使用現場で機能を変更できる大規模集積回路

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