技術宝箱

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特 許43. 半導体組立工程における安価で簡易な3D外観検査技術1.特許第4469956号 登録2010年3月12日(出願2006年4月26日)・出願人 独立行政法人産業技術総合研究所・発明の名称: 多焦点撮像装置・要約: 撮像装置での1回の撮像操作により異なる遠近位置の複数の画像が得られ、かつ撮像装置の構成が簡易であり、コストが少なくなるようにする。 ◆発明が解決しようとする課題顕微鏡で立体が像を得るためには、複数の焦点位置における画像を合成する必要があり、何回かに分けて、異なる焦点位置の画像をそれぞれ習得し合成することになり、一度の撮像操作でこのような画像を取得することは出来ない。画像処理により、デコンポリューションを用いる方法もあるが、点応答関数を求める必要があり、複雑な画像処理過程になり、処理時間が長くなるため、簡易に3次元画像が求められるわけではなかった。 ◆課題を解決するための手段と請求項11つの対物レンズ(1)と該対物レンズ(1)により導かれた被撮像体からの光を複数の光路の光に分光するビームスプリッタ(2a)(2b)により複数の光路に分光し、ビームスプリッタ(2a)(2b)により分光された光がそれぞれ結像するようにし、対物レンズからそれぞれの結像面(10a)(10b)(10c)までの光路中における光路長が互いに異なるようにし、それにより結像面(10a)(10b)(10c)において、被撮像体に異なる遠近位置(P1)(P2)(P3)の部分がそれぞれ合焦結像するようにしたことを特徴とする多焦点撮像装置262中小企業のための技術宝箱特許情報

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