技術宝箱

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技術紹介43. 半導体組立工程における安価で簡易な3D外観検査技術画像例高さ測定アセンブル後のプリント基板図は、部品実装後のプリント基板の高さを測定した例。シルク印刷に合焦し、各部分の赤と青との距離を求め、高さを算出している。3. 本技術の背景異なる焦点に合焦した画像を得るには、ステージやカメラなどを段階的に移動して、多数の画像を得た後に、これらの各画像に演算処理をおこない、すべての面に合焦した画像を合成する方法が、広く用いられている。しかし、これらの装置は効果で、かつ複雑な機構が用いられており、半導体プロセスのオンライン検査装置など、製造分野では、ほとんど使用されていない。研究や解析用のツールとして、使用されている。製造現場などでは、簡単で安価、かつ性能のよい装置が望まれていたが、なかなか実現が難しかった。半導体や電子部品の外観検査では、リードの有無、曲がり、モールドの欠け、マークの有無などの2次元情報の他に、リードの浮き上がり屋、コプラナリティなどの3次元検査がおこなわれている。画像処理の発達により、リードの有無、曲がりなどは解決されてきたが、3次元検査では解決されていない状況である。しかも、情報端末の薄型化により、プリント基板の反り、基板から部品上面までの高さなどの計測が要求されている。ICパッケージのリードの接地面からの浮きなどの測定には、ラインセンサ、レーザ変位計を用いた三角測量法、共焦点法、白色干渉法などがある。このうち共焦点法や干渉法を用いた方法は高精度であるが、製造工程では実用的ではない。261標準・計測

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