技術宝箱

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技術紹介43. 半導体組立工程における安価で簡易な3D外観検査技術1. 特長いずれの装置も、従来装置より簡便で、導入コストも低いもので、信頼性も高い。多焦点撮像装置キューブ・ビームスプリッタと補色フィルターを組み合わせた簡易な構造で、3つ(または2つ)の異なる焦点面に同時に焦点を合わせることが出来る。① 3つ(または2つ)の合焦位置を調整することにより、使用している対物レンズの焦点位置を擬似的に3倍(または2倍)に拡張できる。② 合焦する3つ(または2つ)の像は、時間的に同時に撮像しているので、高速に移動しても像には、ぶれがない。③ 駆動部が無い(焦点位置調整のための駆動部はあるが、複数合焦のための駆動部はない)分光位相差検出法による高さ測定装置位相差検出法と色情報とを組み合わせた方法で、カラーCCD撮像によって得られる異なる色の輝度位置の距離から対象物の高さ、または深さを測定できる。① 一回の撮像で、対象物の高さを測定できる。② 検査に要する時間を短く出来るので、スループットを向上することが出来る。③ インポケット検査ができる。④ 検査装置の構成を簡単なものにできる。2. 応用例多焦点撮像装置ねじ画像例概要多焦点撮像装置は、キューブ・ビームスプリッタと補色フイルターを組み合わせた簡易な構成により、3つ(あるいは2つ)の異なる焦点面に同時に合焦した像を得る簡易でローコストな撮像装置である。また、高さ測定には、位相差検出法と色情報を組み合わせた方法で、カラーCCDによって得られる異なる色の輝度位置の距離から対象物の高さ、または深さを測定するものである。260中小企業のための技術宝箱

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