技術宝箱

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概 要43. 半導体組立工程における安価で簡易な3D外観検査技術3 製品化に必要な課題 ①目標とする市場技術分野・半導体外観検査技術分野を中心に、種々の製造現場における高さ計測分野。・現在の生産現場で稼働中の2D検査システムに本開発装置(ユニット)を装着して3D検査を実現する。・オフラインでの抜き取り検査等で対応していたところをインライン化できる。・製品の品質安定化と信頼性向上、検査コストの削減が可能。 ②事業化に必要な技術・光検査技術・画像処理技術 ③事業化に必要な検証・具体的な検査対象物(製品)を使っての検査実証試験4 研究成果の特長 ①ポイント・多焦点に焦点をあわせられ、部品観察が容易である。・高さ(3D)情報を色情報として2D検査画面に挿入し、IC真上からの検査を実現した。・現在稼働中の2D検査システムが活かせる。・装置コスト及び導入費用は廉価である。・測定原理及び装置構成がシンプル。 ②目的及び効果・半導体製造分野では、基板上の異なる高さのある部品などのすべてに焦点をあわせることができ、部品などの異常な状態を簡便に確認できる。・半導体製造分野では、部品の高さや実装後の回路基板全体の高さ・反りに対する制限が強化されており、ICリード、BGAのコプラナリティやフット角は、“高さを測る”必要があるが、エンボスキャリアテープ上では真上からの3D検査ができる。・既存の2D検査システムに開発した簡単な光学系を組み込むだけで3D検査(高さ測定)を実現できる。5 特許関連情報 ①権利化済特許1.特許第4469956号 多焦点撮像装置2.特許第4538611号 多焦点画像を撮像する方法及び多焦点撮像装置3.特許第4565115号 多焦点撮像装置 ②出願中特許4.特開2010-38788 分光位相差検出法による高さ測定 ③試作品・試料提供:無 許諾実績:無 実施許諾:可6 研究者情報所 属:生産計測技術研究センター(九州センター)氏 名:野中 一洋 / Kazuhiro NONAKA、坂井 一文 / Kazufumi SAKAI連絡先:k.nonaka@aist.go.jp43. 半導体組立工程における安価で簡易な3D外観検査技術259標準・計測

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