技術宝箱

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安価で簡便な3D外観検査技術を開発した。①高さが大きく異なるポイントに、焦点を同時に合わせる。②高さ、反りを測定する。図1 高さの大きく異なる複数のポイント(2点または3点)に焦点を同時に合わせることができると言う特長を活かして、ICリードの肩の部分と、底の部分とに同時に焦点を合わせた例。図2 色の間隔から高さを求めることができるという特長を活かして、BGA(ball grid array)パッケージの半田ボールの高さや、ワイヤボンディングのワイヤ高さを計測した例。431 紹介する技術とポイント2 技術説明半導体組立工程における新しい3D外観検査技術・高さ(3D)情報を色情報として2D検査画面に挿入・ 高さの大きく異なる2つまたは3つのポイントに焦点を同時に合わせることが可能・色の間隔から高さを求めることが可能半導体組立工程における安価で簡易な3D外観検査技術258中小企業のための技術宝箱

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