技術宝箱

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特 許31. エッチングせずにゴム表面にも密着する無電解めっき3. 特開2010-47828 公開平成22年3月4日(出願平成20年8月25日)・出願人 独立行政法人産業技術総合研究所・発明の名称 無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法・要約 基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬して得られた無電解メッキ用基材を、無電解メッキ液中に浸漬し、無電解メッキ方法にて基材表面にメッキ皮膜を形成させる。 ◆背景 基材表面へのメッキ皮膜の形成方法として、無電解メッキ法は高分子材料、ガラスなどの導電性ではない基材表面にメッキ皮膜を形成できること、基材表面の窪んだ所にもメッキ皮膜を形成できること等の利点から、多用されているところである。この方法においてはメッキ皮膜が基材表面に密着していることは重要であるから、メッキ皮膜の密着性を向上させる技術は数多く知られている。しかし、これまで知られている種々の方法では操作が煩雑であるという不都合さがある。 ◆発明が解決しようとする課題 より簡単な、しかも、広い範囲の基材に適用できる無電解メッキの前処理方法を提供する。また、より簡単な操作で、しかもメッキ皮膜が基材表面に密着することができる新規な無電解メッキ法を提供する。 ◆課題を解決するための手段 陽イオン界面活性剤水溶液中に浸漬した基材を、貴金属ゾル中に浸漬処理した後、無電解メッキ処理する。また、陽イオン界面活性剤水溶液中に浸漬した基材を、貴金属ゾル中に浸漬処理する。請求項1 基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで前記浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬することを特徴とする無電解メッキの前処理方法。・以下、請求項2から請求項10は省略。ナノテクノロジー・材料・製造191

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