技術宝箱

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1. 今までの技術樹脂部材へのめっきでは、密着性を得るために、表面を荒らす-粗化する-エッチング行程が必要不可欠であり、以下のような課題があった・ めっき膜と樹脂の密着性を得るため樹脂表面を粗化する行程が必要。・ めっき膜表面が粗く、ワイヤボンディング性、光反射性が劣る。・ 高精度の微細パターニングが困難。・ エッチング行程で強酸、強アルカリを使用するため、生産コストと環境負荷が高い。表面粗化を行うと、基板の誘電損失特性が低下する。2. 本技術コロイド触媒を用いることにより、基剤の表面粗化行程の不必要な新たな無電解めっき法で、 ポリイミドやエポキシ樹脂等の難めっき素材へ高い密着性のあるめっきが可能となった。以下のような特長があり、エッチング行程を省くことにより、コストの低減が可能であるだけでなく、電子部品・医療機器の高性能化がもたらされる。・ 3 nmのPdコロイドを樹脂表面に吸着させることで、高い活性を有するめっき触媒となる。・ 樹脂表面を粗化せず、熱処理のみで高い密着性が得られるため、めっき膜の平滑性が高く、実装性が良好、かつ、光反射性が高く、高品質デバイスの作製が可能。・ 有害化学物質を使用しないプロセスであり、環境負荷低減に貢献する。311 紹介する技術とポイント2 技術説明難めっき樹脂素材へのエッチングレスめっき技術貴金属コロイド触媒による高密着性エッチングレス無電解めっきエッチングせずにゴム表面にも密着する無電解めっき186中小企業のための技術宝箱

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