技術宝箱

159/333

概 要ナノテクノロジー・材料・製造3 製品化に必要な課題 ①目標とする市場技術分野・高効率照明・液晶パネルバックライト・植物工場の光源など出力を要求される分野 ②事業化に必要な技術・寸法波長程度の微細なリッジ構造を大面積・低コスト作製する技術・透明電極形成技術 ③事業化に必要な検証・リッジ(波うち、畝うね)構造の形成が比較的容易なGaAsやAlGaInP系プロトタイプデバイスによる試作・GaN表面上にリッジ(波うち、畝うね)構造を作製、フォトルミネセンス法によるエバネッセント光結合現象発現の実証4 研究成果の特長 ①ポイント・樹脂でLEDチップを封止する必要がなく、単一チップの超高出力動作ができる。・全反射成分の光を直接取出しているので、多重反射による光量ロスが少なく従来技術の限界を超える光取り出し効率が実現できる。・高い空間指向性の実現ができる。 ②目的及び効果・蛍光灯と比較して顕著な省エネルギー効果が期待される200 lm/W以上の発光効率の次世代LEDの実現できる。・従来のLED技術で困難だった高指向性を必要とする技術分野へ応用できる。5 特許関連情報 ①権利化済特許なし ②出願中特許1. PCT/JP2010/051813(基本特許)「半導体発光ダイオード」2. 特開2007-214558 「Ⅲ - Ⅴ族化合物半導体発光ダイオード」 ③試作品・試料提供:無 許諾実績:無 実施許諾:可6 研究者情報所 属:ナノシステム研究部門(つくば中央)氏 名:王 学論 / Xuelun WANG連絡先:xl.wang@aist.go.jp26. 樹脂封止しない超高出力LED157

※このページを正しく表示するにはFlashPlayer9以上が必要です