技術宝箱

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概 要3 製品化に必要な課題 ①目標とする市場技術分野・オプトエレクトロニクス用石英ガラス製微小光デバイス作製・バイオ・化学センサー用ガラス製微小流路基板等への応用・ガラス基材への高精度マーキング技術 ②事業化に必要な技術・湿式雰囲気での加工部材換装機構の迅速適合化 ③事業化に必要な検証・ユーザニーズに適合した最適化生産装置システムの構築 (タクトタイム、装置コスト、ランニングコストの一層の低減)4 研究成果の特長 ①ポイント1) 大気圧下の直接描画型微細加工手法2) 加工部位の周囲にクラックなどのダメージが発生しない高品位な微細加工や高アスペクト比加工ができる。3) マスク縮小露光法やガルバノ鏡走査法をもちいることで、任意形状の大面積一括微細加工ができる。 ②目的及び効果・ガラス等の硬脆性材料に対する非接触型の高速・高品位微細加工技術5 特許関連情報 ①権利化済特許1.特許3012926号 「透明材料のレーザー微細加工法」(他に、米、英、独、仏国特許)2.特許4214233号 「透明材料の微細加工方法および微細構造体」3.特許4231924号 「透明材料の微細加工装置」4.特許4247383号 「透明材料の微細アブレーション加工方法」5.特許4565114号 「透明材料のレーザー微細加工方法及び装置」 ②出願中特許6.特開2010-054392号 「導波型微少量液体分光測定装置」7.特願2011-000063号 「レーザー誘起背面式の透明基板微細加工で使用される流動性物質」 ③試作品・試料提供:有 許諾実績:有 実施許諾:可6 研究者情報所 属:電子光技術研究部門レーザー精密プロセスグループ(つくば中央)氏 名:新納 弘之 / Hiroyuki NIINO連絡先:E-mail: niino.hiro@aist.go.jp24. ガラスなどの透明材料の大面積・深溝レーザー微細加工145情報通信・エレクトロニクス

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