産総研　研究組織と概要

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ファインセラミックス技術研究組合(FCRA)ミニマルファブ技術研究組合● Fine Ceramics Research Association● Minimal Fab Development AssociationSiCパワー半導体デバイス用高耐熱部品の開発超小型ウェハによる枚葉処理半導体プロセス装置開発【 設立 】1981年9月【 理事長 】 【 産総研加入時期 】 2012年4月【 現組合員 】 8社・3機関(2012年9月1日現在) 【 設立 】2012年5月【 理事長 】 【 産総研加入時期 】 2012年5月【 現組合員 】 21社・1機関(2012年9月1日現在) 産総研の貢献産総研の貢献•先進製造プロセス研究部門が参画•村山 宣光 研究部門長が技術推進サブリーダーとしてプロジェクトの推進に貢献•中部センター、つくば第5事業所に集中方式の研究室を設置して研究面から貢献•ナノエレクトロニクス研究部門、ナノシステム研究部門、計測フロンティア研究部門、先進製造プロセス研究部門が参画。•原 史朗 研究グループ長がリーダーとして経産省プロジェクトをマネジメント。•ミニマルファブコンセプトを提案、広く発信。•ファクトリーシステムの中核となるウェハ搬送系を独自開発。コア技術として提供。•ミニマル製造装置を用いる半導体プロセス技術の開発と実証。•ミニマルファブを、様々な研究成果を注入するイノベーションプラットフォームへと発展させ、産業界へ提供する。日本ガイシ(株)、(株)村田製作所、KOA(株)、太陽誘電(株)、電気化学工業 (株)、日本特殊陶業 (株)、日本ファインセラミックス (株)、(株)ノリタケカンパニーリミテド、(一財)ファインセラミックスセンター、(一社)日本ファインセラミックス協会、(独)産業技術総合研究所(株)プレテック、リソテックジャパン(株)、(株)三明、(株)ピーエムティー、不二越機械工業(株)、フジ・インバック(株)、坂口電熱(株)、アイチシステム(株)、タツモ(株)、(株)フジキン、(株)堀場エステック、(株)デザインネットワーク、サンヨー(株)、大成建設(株)、(株)ロジックリサーチ、(株)ジーダット、TOOL(株)、横河フィールドエンジニアリングサービス(株)、岡本硝子(株)、(株)米倉製作所、光洋サーモシステム(株)、(独)産業技術総合研究所【 目的 】SiCパワー半導体デバイスは、従来よりも高い温度で動作可能という利点があり、高性能電力変換器への応用が期待されています。本研究では、高温で動作するSiCパワー半導体デバイスの近傍に配置できる高耐熱部品を開発します。【 研究概要 】・高耐熱部品の開発(コンデンサ、抵抗、メタライズ放熱基板、 配線基板)なお、下記のNEDOプロジェクトでは、技術研究組合次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構が高耐熱部品の実装基盤技術を担当します。【実施プロジェクト名】・NEDOプロジェクト 「低炭素化社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」における「高耐熱部品統合パワーモジュール化技術開発」【 目的 】ほとんど全てのデバイス1個のサイズをカバーする0.5インチウェハを製造単位として、そのウェハに対応した幅30 cmの装置を開発し、かつ局所クリーン化技術でクリーンルームを不要とすることで、設備投資と運用経費を大幅に削減する超小型製造システム(ミニマルファブ)を実現する。【 研究概要 】1. 半導体微細加工に必要な主要ミニマル製造装置群の開発2. ウェハ、バルブ等、部品部材の小型化開発3. 多品種少量生産に対応した枚葉処理半導体プロセス技術の開発【実施プロジェクト名】経済産業省プロジェクト「革新的製造プロセス技術開発(ミニマルファブ)」高橋 伸夫(日本ガイシ株式会社 執行役員) 原田 康之 (株式会社プレテック 取締役会長)コンデンサ抵抗半導体素子ヒートシンクメタライズ放熱基板受動素子(コンデンサ、抵抗)をパワー半導体素子近傍に配置 高耐熱部品の開発及び実装化による小型化の実現ミニマルファブ 既存メガファブ 200m 2m 10m 30cm 投資5千億円 ウェハ 0.5” ウェハ 12” 投資5億円 1/1000 1/1000 クリーン ルーム 不要 ミニマル装置 0.5”ウェハ 高効率 ミニマル プロセス ミニマルファブ 既存メガファブ 200 m 2 m 10 m 30 cm 投資5千億円 ウェハ0.5” ウェハ12”投資5億円 1/1000 1/1000 クリーンルーム不要 ミニマル装置 0.5”ウェハ 高効率ミニマルプロセス 50研究組織と概要

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