2012年研究カタログ
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■ 九州センター所長:渡辺正信 ■ 九州産学官連携センター ■ 連携担当:井上道弘 、犬養吉成 九州センターミニマル3DICファブの開発を目指した産学官連携連携のポイント連携のねらい連携内容連携の実績・成果 ●ミニマルファブをベースにした3DICファブシステムと実装装置開発のオープンイノベーションハブとして、九州地域における半導体関連の産学官連携活動を推進しています ●環境・医療・バイオ等半導体新アプリケーション分野での新デバイス実現に貢献します 半導体産業はこれまで、デザインルールの微細化とウェハーの大口径化によって、情報機器の高性能化や低価格化を牽引して発展を遂げてきましたが、ここに来てその路線に陰りが見られ、新たな方策が求められています。 三次元実装(3DIC)はその一つの解であり、産総研が主導する“ミニマルファブ”をベースにした3DICの生産システムの開発を目指しています。これによって、“More than Moore”と言われる、少量多品種生産が特徴である将来の半導体新アプリケーション分野における新規デバイスの創出による我が国半導体産業の再建が期待されます。 半導体前工程やMEMSを対象にしたミニマルファブの研究開発を進める「ファブシステム研究会」、国家プロジェクト「ミニマルファブ技術研究組合」と連携して、TSV技術(Si貫通電極)を用いた三次元半導体用ミニマル3DICファブシステムおよびミニマル実装装置の開発を推進しています。(図1)産総研コンソーシアムである「計測・診断システム研究協議会」の傘下に「ミニマル3DICファブ開発研究会」を立ち上げ、図2に示すようにTSV・3DICプロセスからパッケージングまでのミニマルプロセス装置の開発を、九州を中心とする産学官連携で行っています。● 参加機関数:27機関(24社、九大、福岡IST、産総研)なお、「ミニマル3DICファブ開発研究会」への入会・開発への参加は九州地域に限らず、随時受け付けています。●提案公募プロジェクトでの開発テーマ例:・「ミニマル3次元積層デバイスファブに対応したデバイス検査装置の開発」(H23~26 戦略的基盤技術高度化支援事業)・「3D-LSI用超音波アシスト先鋭マイクロバンプ接合装置の開発」(H23~26戦略的基盤技術高度化支援事業)図1 研究開発体制図2 3DIC化プロセス● 連携拠点九州センター479特別展示第2会場X-17X-17

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