2012年研究カタログ
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■ 研究担当:徳久英雄/吉田学/植村聖/高田徳幸 ■ フレキシブルエレクトロニクス研究センター 印刷エレクトロニクスデバイスチーム■ 連携担当: 鈴木英一 低温焼成型銅ペーストの開発研究のポイント研究のねらい研究内容連携可能な技術・知財 ●安価な銅合金ペーストで従来の樹脂銀ペーストとほぼ同等の性能を達成 ●スクリーン印刷法による高アスペクト比の細線作製が可能 ●低温焼成により高効率太陽電池セルやフレキシブル基材への応用が可能 現在、太陽電池の表面・裏面電極、タッチパネルの取り出し配線・RFID用アンテナ等の多様な電子デバイスに金属ペーストを印刷した電極や配線が採用されています。しかし、これらの多くは、低抵抗化のため高価な銀を主体とした金属ペーストが用いられているのが現状です。太陽電池の急速な普及に伴い銀の枯渇化、価格のさらなる高騰化も懸念されており、他の金属を用いた金属ペーストの開発が望まれています。我々は銀より安価な銅(銀価格の約1/100)を用いた銅ペーストを開発し、太陽電池やプリンテッドデバイスの低価格化を目指しています。 銅粒子に低融点合金を混合した新しい銅ペーストの開発を行っております。それにより、低温焼成(<200℃)が可能となり、ライン抵抗率、接触抵抗率において樹脂銀ペーストに近い性能を得ております。また、低融点合金は、焼成後銅粒子を被覆することにより、耐酸化性、耐拡散性においてバリヤ層の役割を同時に持つことが分かりました。新規のスクリーン版を用いることにより、アスペクト比の高い細線の作製が可能となりました。当該銅ペーストは、低温プロセスが要求される高効率太陽電池やフレキシブル基材への応用が可能です。●スクリーン印刷技術●印刷用ペーストを用いたデバイス作製・評価技術●フレキシブルデバイス作製・評価技術謝辞: 本研究の一部は、独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)からの受託により行われました。 高アスペクト比のために開発されたスクリーン版により作製した銅細線パターン銅ペーストのライン抵抗率及びコンタクト抵抗率● 研究拠点つくば中央249情報通信・エレクトロニクス分野第3会場I-84I-84

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