2012年研究カタログ
189/543

■ 研究担当:池上努 ■ 情報技術研究部門 サービスウェア研究グループ■ 連携担当:後藤真孝 次世代半導体デバイス設計のためのTechnology CAD研究のポイント研究のねらい研究内容連携可能な技術・知財 ●次世代半導体デバイス設計のための大規模高速解析プラットフォームの開発 ●並列計算技術を活用し、従来の100倍規模のデバイスシミュレーションを実現 ●産業界との共同研究により、プラットフォームの高速性を実用レベルで検証 半導体デバイスの設計では、その電気的な特性を試作前に予測するため、Technology CAD (TCAD) と呼ばれるデバイスシミュレーション技術が活用されています。次世代半導体デバイスの設計では化合物半導体への対応や三次元設計の必要性から計算規模が飛躍的に増大します。本研究では次世代半導体デバイスの設計支援を目標に、従来の TCAD の枠組みを越えた高度な設計プラットフォームを構築し、並列計算技術を活用した大規模・高精度なデバイスシミュレーションの高速処理を可能にします。新しい材料やデバイス構造に対応することで半導体デバイスの低電力化・パワーデバイスの高効率化を加速し、低炭素・省エネルギー社会の実現に貢献します。 本研究では産総研の高度な並列計算技術と産業界で培われてきたTCAD技術資産を融合し、以下の取り組みを行っています。●並列計算技術の適用による大規模高速計算の実現 デバイスシミュレーションでは、複合的なモデルから構成される大規模な方程式を解く必要があります。本研究では並列化技術を活用し、方程式の高速解法を実現します。●産業界との共同研究による高度な実用化レベルの実現 次世代デバイス開発に向けて、TCADは様々な物理モデルに対応する必要があります。産業界との緊密な連携の下、柔軟な解析プラットフォームを構築します。●逐次コードの解析とその大規模並列化●基礎アルゴリズムレベルの分析に基く高速化TCAD シミュレーション (HyENEXSS) の例TCAD シミュレーションの高速化● 研究拠点つくば中央187情報通信・エレクトロニクス分野第2会場I-22I-22

元のページ 

page 189

※このページを正しく表示するにはFlashPlayer10.2以上が必要です