平成29年7月25日（火）、世耕弘成 経済産業大臣が「テクノブリッジフェアｉｎ和歌山」（和歌山県和歌山市）をご視察されました。
中鉢理事長のご案内で、「ウェアラブルIoTを実現する電子テキスタイル製造技術」、「製品製造工程の完全ロボット化を目指して」、「SiCデバイス性能を発揮するパワーモジュール」について概要をご説明しました。
さらに、上記3テーマに加え、「国際規格ISO18074（カシミア繊維の試験方法）が発行」、「多項目同時測定および持ち運びが可能な血液検査用センサ」、「ガスバリア粘土膜の製造評価技術を用いた有機ELの封止や食品・医薬品の包装」の３テーマのご説明をお聞きいただきました。
また、ブース見学後の会見では、「産総研が開発した技術を地方の中小・中堅企業に活用していただき、地域経済の成長に繋げていくことが重要」と述べられました。
ご説明をお聞きになる世耕経済産業大臣(左)
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世耕経済産業大臣会見の様子
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